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Alumina Substrate: o se meafaigaluega sa'o mo le gaosiga o semiconductor

E taua tele le sao o uʻamea olo (polishing pads) o se meafaigaluega faʻamasini saʻo i matāʻupu o meafaitino ma inisinia o luga. O la latou galuega o le oloina lea o le luga o le meafaitino e ala i auala faʻaletino poʻo vailaʻau ina ia maua ai le faʻauma ma uiga o luga e manaʻomia. E fuafua i manaʻoga o le faʻaaogaina, e maua tisiketi olo i le tele o meafaitino, e pei o le taimane, alumina, silicon carbide, ma isi, e tofu lava ma ona uiga faʻapitoa ma le lautele o le faʻaaogaina.

 I le matata o le gaosiga o semiconductor, e matuā tāua tele lava wafers ua fa'apupula, aemaise lava i le faiga o le fa'apupula fa'akemikolo (CMP), lea e fa'aaogaina e ausia ai le fa'amafolafola sa'o lelei o le fogā'ele'ele o le wafer. O le tekonolosi CMP e tu'ufa'atasia ai le oloina fa'akemikolo ma le etching fa'akemikolo, ma fo'ia lelei ai fa'aletonu o le micro-geometry o le wafer, ma fa'amautinoa ai le fa'atinoga ma le fa'atuatuaina o vaega microelectronic.

 I le matata o le fa'agasologa o u'amea, e fa'aaogaina ai pads polishing e aveese ai vaega ua okesene ma mea leaga mai luga o mea faigaluega fa'apea fo'i ma le fa'aleleia atili o le fa'auma o luga, ma fa'aleleia atili ai foliga vaaia ma le fa'atinoga o meafaitino. Mo se fa'ata'ita'iga, i totonu o alamanuia o va'alele ma ta'avale, lea e matua faigata ai le togafitia o vaega o luga, e mafai e le polishing ona fa'aleleia atili ai le tete'e atu i le 'ele ma le ola o oloa mai le vaivai.

 Mo meafaitino eseese ma manaʻoga o le faʻagasologa, e manaʻomia ona mamanuina ma le faʻaeteete vaega e pei o le tele o fatu, le maʻaʻa ma le foliga o le tisiketi faʻapala. O le filifiliga o le tele o fatu e aʻafia saʻo ai le maʻaʻa o le fogaeleele, ae o le maʻaʻa e fuafua ai le saoasaoa o le aveeseina o le faʻagasologa o le faʻapala ma le tumau o le meafaigaluega. E le gata i lea, o le mamafa, le saoasaoa ma tulaga o le siosiomaga o le faʻagasologa o le faʻapala e manaʻomia ona pulea lelei ina ia mautinoa o loʻo ausia le tulaga lelei o le fogaeleele e manaʻomia.

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Taimi na lafoina ai: Iulai-28-2024