Chemshunipu fa'apala'au aluminaO le /liliu laulau e faia i le 99.7-99.9% alumina mama. O le alumina seramika mama e iai lona malosi tele ma le tete'e lelei i le ofuina mo le fa'apala'aina o le wafer ma tausia lelei le foliga o le luga mo se taimi umi. E fa'atulagaina e le PIBM. O se sui auai o le alamanuia semiconductor ona o lona mautu fa'avevela ma le tele e le mafaatusalia ma le tete'e atu i siosiomaga ogaoga o masini fa'agasolo microchip.
O le Chemical-Mechanical Planarization (CMP), e ta'ua fo'i o le Chemical-Mechanical Polishing, o se tekinolosi i le faiga o gaosiga o masini semiconductor. E fa'aaogaina ai le 'ele o vaila'au ma malosiaga fa'amekanika e fa'alelei ai le silicon wafers po'o isi mea fa'avae i le taimi o le fa'agasologaina.
O masini CMP e vaevaeina tele i ni vaega se lua: vaega fa'apala ma vaega fa'amamā. O le vaega fa'apala e aofia ai vaega e 4, o laulau fa'apala e 3 ma se vaega e uta ma la'u ese ai le wafer. O le vaega fa'amamā e nafa ma le fa'amamāina ma le fa'amagoina o le wafer ina ia ausia ai le "fa'amago i totonu ma fafo" o le wafer. I masini fa'apala atoa, e taua tele le sao o keramika alumina.
E masani ona faʻaaogaina keramika alumina e saunia ai tisiketi fa'apala'au wafer, lea e manaʻomia ai le maualuga o le mama, maualuga le tumau o vailaʻau, ma le pulea lelei o foliga ma le ma'a'a o luga.
O le tisiketi olo seramika Chemshun 99.7% Al2O3 e faia i mea seramika fa'aonaponei, e talafeagai mo le oloina lelei o mea eseese, aemaise lava mo le oloina o mea ma'ale'ale e pei o ma'a manifinifi, seramika ma tioata. E mafai ona faia la matou tisiketi olo seramika i ni lapopo'a eseese e tusa ai ma fa'ata'ita'iga oloina ma fa'apulusaina eseese.
Taimi na lafoina ai: 30 Me 2025
